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Dynamic Profiling

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Die neue Referenz für Prozessführung und Dokumentation bei der Reflowlötung


Dynamic Profiling steht für einfache und schnelle Temperatur-profilerstellung und absolute Prozesssicherheit im Serienbetrieb

  • Der Bediener gibt das gewünschte Temperturprofil in die Anlagensteuerung ein.
  • Die Lötanlage stellt die erforderlichen Steuer- und Regelparameter selbständig ein.
  • Die Baugruppe wird mit den eingestellten Parametern vollautomatisch unter Verwen-dung des Temperaturprofils einer Referenz-messstelle/Messnormal gelötet.
  • Die Referenzmessstelle stellt sicher, dass alle weiteren Baugruppen im Serienbetrieb mit dem eingestellten Temperaturprofil gelötet werden.

Ihre Vorteile


Die vier entscheidenden Eingaben für die Erstellung von Temperaturprofilen

1. Leistungseingabe zur Bestimmung des Vorwärmgradienten
2. Starttemperatur der Haltezone in °C und Haltezeit (in sek.)
3. Leistungseingabe zur Bestimmung des Lötgradienten
4. Haltezeit nach Erreichen der Endtemperatur

     
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Soll-/Ist-Verlauf des gewünschten Temperaturprofils


Temperaturverlauf zur Abkühlung der Messsensoren

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